HPA 设备首次用于 DRAM 制造
韩国半导体设备商 YEST 预计明年业绩将迎来增长，因为高压退火（HPA）设备用于下一代 DRAM 生产的可能性正在不断提升。
据业界及证券业内人士透露，存储器制造商近期已开始讨论在 DRAM 生产中引入 HPA 设备。HPA 系统利用高压氢气或氘气修复半导体氧化硅界面缺陷，能够提升器件运行速度、减少漏电流，从而改善性能和效率。
这将是 HPA 设备首次应用于 DRAM 制造。目前，该技术正被考虑用于第七代 10 纳米级 1d DRAM。1d 节点对应的工艺尺寸约为 10 至 11 纳米，上一代 1c 节点则为 11 至 12 纳米。业界人士预计，量产将于明年上半年启动。
从 NAND 延伸到 DRAM
HPA 设备此前已被引入用于生产层数超过 236 层的 V8 NAND 闪存。分析人士认为，若进一步扩展至 DRAM 领域，该技术的潜在市场规模将大幅扩大。
Leading 投资证券指出，HPA 设备进军 1d DRAM 等新细分市场，对 YEST 这一行业后来者而言是重大机遇。该机构认为，DRAM 的大批量制造特性，有利于 YEST 推广其 125 片装 HPA 系统。该系统每次最多可处理 125 片晶圆，相比最大产能 75 片的同类产品，生产效率约高出 60%。
认证进展与量产计划
YEST 还与多家客户合作，长期推进 HPA 技术在 DRAM 领域的认证工作。公司计划于今年 8 月开始发货量产设备。与此同时，此前竞争对手提起的专利诉讼已在二审中获胜，消除了重要的法律风险。HPA 设备收入预计明年起开始实质性放量，对业绩改善形成有力支撑。
除 HPA 设备外，YEST 的 NeoCon 平台需求也呈现良好态势。NeoCon 专为将设备前端模块（EFEM）内部湿度控制在 10% 以下而设计。随着行业景气度持续走高，高带宽存储器（HBM）生产需求旺盛，良率提升设备需求快速增长，NeoCon 预计将继续贡献重要业绩。
YEST 的业绩与业务结构
YEST 主要从事半导体及显示制造设备的研发与生产。公司今年第一季度合并营收约为 275 亿韩元，营业利润约为 30.6 亿韩元。其中，半导体设备收入占比 76%，显示设备占比 24%。
【信息来源：thelec】